广东中国AG九游--球形钨粉（5-25μm）成功突破氧含量100ppm技术瓶颈

为何要降低钨中的氧含量？

　　众所周知，钨的硬脆性导致钨制品开裂的问题一直困扰着广大业内人士。而直流阴极和栅极都由于裂纹和成分中的杂质相影响，导致屏蔽性能降低。由氧在钨制品中引起的脆化作用是用于氧在晶面上的偏析，这种偏析减低了表面能，从而促使晶间破裂。

--信息来源《粉末冶金手册—钨的低温延性》

        工业上，纯钨在室温下，间隙元素O的体积分数通常为（30-60）x10-6之间，远远超出了固溶度（1x x10-6）。可以认为，工业纯钨在室温下是被杂质元素过饱和了的多相合金。以氧化物沉淀于晶界、亚晶界以及包括位错在内的缺陷周围，不但削弱了晶界，而且对位错运动造成各种障碍，促使了裂纹的生成。

--信息来源《碳氧含量对93W_5Ni_2Fe钨合金冲击性能的影响_李强》

        因此纯钨以及钨冶金合金件的力学性能、屏蔽性能均与其氧含量密切相关，因此降低钨原材料的氧含量是提升钨及其钨合金制品的必然趋势。对于增材制造应用而言，超低氧含量，有利于粉末重复使用次数。从本质意义上，降低耗材成本，提高打印产品质量。

国内球形钨粉现状

　　目前国内主流球形钨粉的制造方法主要分为粉末造粒、射频等离子球化、射频等离子旋转电极及丝材雾化法等。

其中粉末造粒方法所制的球形钨粉密度较低，空心率高，流动性较低，不适合金属3D打印工艺。而射频等离子旋转电极所制得的粉末粒径偏粗，主要粒径集中在40-70μm，因为钨为难熔金属，受设备功率限制，射频等离子旋转电极所制的球形钨粉规格不适合SLM打印工艺，较适合EBM打印工艺。

　　而等离子球化工艺是使用粉末作为原材料，经过高温熔融球化的方式制备粉末。因此其氧含量因设备结构原理及原材料的杂质限制也难以控制到很低的水平。并且球化后微米粉末表面会粘附一定量的亚微米级纯钨粉末，因为粒径细小而对氧气吸附能力较强，亦会提高粉末整体的氧含量。

　　为此，广东中国AG九游着力突破此难题，反复实验，潜心专研。经过一年多的努力，成功突破此技术瓶颈。

广东中国AG九游球形产品——球形钨粉（5-25um) 

工艺原理介绍

· 自主研发的丝材雾化法制备设备（已获发明专利授权)

· 设备全封闭工作、专机专用、无交叉污染

· 惰性气体保护，粉末制备过程具有还原效果

· 粉末粒径可调控，一致性好、集中度高

· 粉末呈现正球形，表面光洁、无空心球

· 对特殊材料可提供球形粉末定制服务（粒径范围50nm-105um)，保证材料生产一致性。

实测氧含量

（氧含量实测结果低至60ppm）

粉末外观图

 (粉末呈浅灰色，肉眼可见无团聚，无反光片状物）

粉末电镜图/超景深粉末微观图

（200x视野，粉末球形率高达98%）

（3000x视野，粉末表面光滑洁净，球形度高达98%）

（超景深显微镜下观察，大范围中无片状物）

实测粒径分布图

 D10 9.73μm；D50 15.432μm；D90 25.071μm

（粒径成正态分布，粒度均匀）

流动性展示

充足的库存

（200公斤球形钨粉5-25μm库存）

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